Die Core-i-Mikroprozessor-Familie ist eine x86-Mikroprozessor-Familie des Unternehmens Intel für typische Anwendungsbereiche wie Büro, Freizeit, Multimedia und Spiele. Aktuell (Dezember 2021) befindet sich diese Familie in der 12. Generation. Hervorgegangen ist sie 2008 durch Weiterentwicklung aus den 2006 entstandenen Core- und der Core-2-Familien. Durch Out-of-Order-Ausführung gehört sie zu den leistungsfähigsten verfügbaren Prozessoren von Intel. Sie bedient den Ultramobil-, Mobil-, Desktop- und den High-End-Desktop-Bereich. Show
Die gleiche Architektur bei anderem Marketingnamen weisen die teureren Intel Xeon-Server-Prozessoren und die günstigeren Intel Pentium-G- und noch günstigeren Intel Celeron-G-Prozessoren auf. Dagegen weisen die im Niedrigstpreissegment positionierten Intel-Atom-Mikroprozessoren eine andere und deutlich langsamere, aber auch sparsamere In-Order-Architektur auf. Diese werden unter den Namen Celeron-N, Celeron-J, Pentium-N und Pentium-J vermarktet. Gegenwärtig entwickelt Intel mit Lakefield hybride Prozessoren, die nach ARMs Vorbild die Vorteile beider Architekturen verbinden sollen. Alle Core-i-Mikroprozessoren beherrschen den Intel-64-Befehlsatz sowie alle SSE-Vektor-Befehlserweiterungen bis mindestens SSE 4.2. Viele Prozessoren weisen neben einem Prozessor eine integrierte Grafikeinheit auf, die außer für Grafiklastiges für viele Aufgaben ausreichend ist. Entwicklung der Core-Mikroprozessor-Familie[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Nachdem sich der Pentium 4, eine durch eine sehr lange und mit sehr einfachen Teilaufgaben arbeitende und auf höchste Taktfrequenzen optimierte Architektur mit wenig IPC (Instructions per Cycle) als Sackgasse herausgestellt hatte, wurde das Design des Pentium III wieder als Grundlage der Weiterentwicklung genommen[1]. Die heutigen Core-Prozessoren sind alle durch viele kleine Verbesserungen des ursprünglichen Pentium III-Designs entstanden, dessen Grunddesign wiederum auf dem Pentium Pro, dem Urvater dieser Prozessorreihe beruht. März 2003: Der erste Prozessor auf dem Weg war der Intel Pentium M. Hier wurde ein Pentium III-Kern mit dem Speicherinterface des Pentium 4 versehen. Dazu muss man wissen, dass das Speicherinterface eines Pentium III für die Leistungsfähigkeit der CPU völlig unterdimensioniert war (Pentium 66: 0,53 GB/s, Pentium III/1400: gerade mal das Doppelte: 1,06 GB/s, Pentium M: 3,20 GB/s, Pentium 4: 3,20 bzw. 4,26 GB/s). Weiterhin wurde der L1-Cache von 2x16 KB auf 2x32 KB verdoppelt, der L2-Cache von den 0,25 MB des Pentium III Tualatin auf 1 MB vervierfacht, hinzu kamen Verbesserungen im Befehlsdecoder und Stromsparmaßnahmen wie SpeedStep. Diese Prozessoren, hergestellt in 130 nm, unter dem Namen Banias erreichten Taktfrequenzen von 1,7 GHz. Sie waren zwar langsamer als Pentium 4-Prozessoren, hatten aber nur ein Viertel der Leistungsaufnahme. Zusammen mit weiteren Eigenschaften (z. B. WLAN) vermarktete Intel diese Prozessoren zunächst nur im Notebook-Bereich unter dem Marke Intel Centrino. Mai 2004: Mit dem nächsten Technologieknoten 90 nm wurde bei ähnlicher Chipfläche ein L2 von 2 MB möglich. Der Codename dieser Prozessoren lautet Dothan, Taktfrequenzen bis 2,26 GHz waren möglich. Die Leistungsfähigkeit bewegte sich im Bereich des Mobile Pentium 4 (Prescott) und der unteren Pentium 4-Prozessoren, bei einem Viertel der Verlustleistung. Jan. 2005: Front-Side-Bus wurde auf 533 MHz angehoben. Allerdings erhöhte der Pentium 4 im Gegenzug seinen FSB auf 800 MHz. Jan. 2006: Intel nennt den Pentium M in Intel Core um. Im Mai erscheinen erstmals Single-Core (Core Solo) und Dual-Core (Core Duo)-Prozessoren. Die Prozessoren sind weiterhin nur für den Mobilmarkt erhältlich. Front Side Bus wird weiter angehoben auf 667 MHz. Juli 2006: Zweite Generation der Core-Prozessoren, Core 2 Duo. Verdoppelung des L2-Caches. Erstmals sind Desktop-CPUs erhältlich. Die Taktfrequenzen sind relativ niedrig, allerdings ist für die Leistungsfähigkeit eines Pentium 4 nur etwa die halbe Taktfrequenz notwendig. Jan. 2008: Wechsel auf 45 nm. Quad-Core-Prozessoren sind als Zusammenschaltung zweier Dies erhältlich. Nov. 2008: Bloomfield: Der Speichercontroller wandert von der Northbridge in den Prozessor. Die restliche Kommunikation läuft aber weiterhin über eine Intel-X58-Northbridge (IOH),[2] die die PCI-Express-Lanes zur Grafikkarte zur Verfügung stellt und per DMI die Southbridge (PCH) anbindet, die SATA, USB und weitere PCI-Express-Lanes zur Verfügung stellt. Sep. 2009: Mit Lynnfield und Clarksfield verschwindet die Northbridge komplett im Prozessor. RAM und Grafikkarte werden direkt vom Prozessor angesteuert, die langsameren Komponenten werden über die ehemalige Southbridge, die jetzt Plattform Controller Hub (PCH) heißt, angesteuert. Anfang 2010: Shrink auf 32 nm. Westmere. Jan. 2011: Verbesserte Architektur Sandy Bridge (+18 %). Unterstützung von AVX (256 bit-Vektor-Befehle). Einzug eines Grafikprozessors in die CPU in Form der Intel Graphics 200. Apr. 2012: Planmäßiger Shrink auf 22 nm. Ivy Bridge. Jun 2013: Verbesserte Architektur Haswell (+15 %). Unterstützung von AVX2. Die Spannungsregler werden in die CPU eingebaut, allerdings in der nächsten Generation wieder ausgebaut. Jun. 2015: Shrink auf 14 nm mit reichlich einem Jahr Verspätung: Broadwell. Aug. 2015: Verbesserte Architektur Skylake (+11 %). Mai 2017: Mit Skylake X entsteht erstmals eine Prosumer-Reihe, die Intels AVX-512 unterstützt. Bis zu 18 Kerne. Im Mai 2017 kündigte Intel die Plattform Core i9 für das dritte Quartal 2017 an, deren Top-Modell Core i9-7980XE 18 Kerne besitzt. Es handelt sich dabei um Abwandlungen der Xeon Scalable Processors mit Skylake-X-Kernen, die den Sockel 2066 mit DDR4-Hauptspeicherkanälen nutzen.[3] Erste CPUs mit dem Prozessorkern namens Coffee Lake stehen seit Oktober 2017 zur Verfügung, für die Mainboards mit dem Chipsatz der 300-Reihe ausgestattet sein müssen.[4] Nov. 2019: Shrink auf 10 nm in größeren Stückzahlen für Mobil-CPUs. Verbesserte Architektur Ice Lake (+18 %). Unterstützung von AVX-512 im Mobilbereich. Sep. 2020: Verbesserte Architektur Tiger Lake (+?? %). L2-Cache nun 1,25 MB/Kern groß (Verfünffachung innerhalb von 2 Jahren) Generationen von Intels Core-Prozessoren und Aufbau der Prozessornamen[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Der komplette Prozessorname nach Intel hat folgenden Aufbau: Intel Core i9-10900 KF Prozessor [5]Darin stellt
Intel kann von diesen Namens-Schemata jederzeit abweichen und hat dies in der Vergangenheit häufig getan. Für genauere Angaben ist das Datenblatt des entsprechenden Prozessors zu konsultieren, diese liegen auf der Intel-Prozessordaten-Webseite.[6] Die genauen Leistungsdaten hängen außerdem von Mainboard und der Leistung des Kühlers ab, dies spielt insbesondere bei Notebooks eine nicht unbeträchtliche Rolle. Modellreihen[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Mit den Modellreihen unterteilt Intel seine Prozessoren in künstliche Leistungsklassen. Die Zuordnung unterliegt keinen festen Regeln, im Allgemeinen sind Prozessoren höherer Modellreihen schneller und besser ausgestattet als Prozessoren niedrigerer Modellreihen. Das umfasst:[7]
Die Eigenschaften wechseln aber auch innerhalb der Modellreihen, so dass die Modellnummer erst die Eigenschaften der CPU beschreibt (z. B. weist der i5-10400 kein vPro auf, die i5-10500 und i5-10600 haben vPro, was für Einsatz in Unternehmen essentiell ist).[8] Allerdings steht mit der Modellnummer auch die Modellreihe fest, so dass die Angabe der Modellreihe redundant ist. Intel verwendet als Modellreihen für Prozessoren der Core-i-Architektur:
Technisch gehören zur Intel-Core-i-Serie weiterhin
letzte beruhen im Gegensatz zur J- und N-Serie auf der gleichen Architektur wie die restlichen Core-i-Prozessoren. Die UltraLowPower-Prozessoren der Core-M-Reihe werden ab der 8. Generation teilweise (es gibt einen Core m3-8100Y[9] und einen Core i5-8200Y[10] mit sehr ähnlichen Leistungsparametern[11]) und ab der 10. Generation wieder vollständig als Core-i-Prozessoren geführt (siehe Modellreihen-Tabelle). Vergleichbar sind Modellreihen allerdings nur für Prozessoren gleicher Generation (7., 8., 9. oder 10.) und gleichen Einsatzzweckes (Desktop vs. Mobil). So hat beispielsweise der i3-8100 vier Kerne (der Vorgänger i3-7100 zwei) und der i7-7600U nur zwei Kerne (erst der i7-8550U hat vier). Modellreihen von Desktop-Prozessoren[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Desktop-Prozessoren (jeweils das leistungsstärkste jeder Modellnummer)
Modellreihen von Mobil-Prozessoren[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Mobil-Prozessoren (jeweils das leistungsstärkste jeder Modellnummer)
Modellreihen von High-End-Desktop-Prozessoren[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]High-End-Desktop-Prozessoren (HEDT)
Generationen und Modellnummern[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Der Modellreihe folgt die Modellnummer. Diese beginnt mit der Generationsnummer gefolgt von der konkreten Artikelnummer (Stock Keeping Unit digits: zwei bis drei weiteren Ziffern): Intel Core i7-720 QM (keine Generationsnummer in der ersten
Generation, Modellnummer dreistellig)Intel Core i7-2720 QM (vorangestellte Generationsnummer, Modellnummer nun vierstellig)Intel Core m3-8100 Y Intel Core i9-10900 K (vorangestellte zweistellige Generationsnummer, Modellnummer nun fünfstellig)Intel Core i7-1160 G7 (vorangestellte zweistellige Generationsnummer, Artikelnummer nur noch zweistellig, Modellnummer daher vierstellig)Legende:
Suffixe[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Intel verwendet als Suffixe:
Dieser Abschnitt bedarf einer Überarbeitung: Die folgende Tabelle ist noch unausgegoren und fehlerhaft, viele Dopplungen (E, H, P, X, Q), TDP-Aussagen ungenau (<17...18 W), Aussagen zu L stimmen nicht, etc.
→Hilfreicher Link dazu Die Bedeutung der Suffixe ändert sich mit der Zeit. E steht je nach Gusto von Intel für efficient, extreme oder embedded. H kann mobile Hochleistungs-CPU heißen, aber auch Hochleistungs-Grafik. Auch Bedeutung von Low-Power ändert sich, galten um 2009 noch 35 W als extrem effizient, sind dies heutzutage (2020) eher weniger als 15 W. An Modellnummern angehängte Buchstaben(-Kombinationen)[23]
Mikroarchitekturen[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Vorgänger: Pentium M, Core- und Core-2-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Die direkten Vorgänger von Intel Core-i-Mikroarchitektur sind die Core- und die Core-2-Mikroarchitektur, die selbst wieder vom Pentium-III-Tualatin und Pentium M abstammen. Ein Die enthält selbst max. 2 Prozessorkerne, die ab dem Core-2 auftauchenden Quadcores entstehen durch Zusammenschalten zweier Dies. Die größten Unterschiede zwischen Core und Core-i sind:
Die Maßnahmen entkoppeln die CPU-Kerne voneinander und vermeiden Latenzen durch einen weiteren Baustein im Signalweg. Beides erhöhte die Leistungsfähigkeit um etwa 12 %.[27] Core-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Die erste Generation von Core-Prozessoren unterstützte nicht den x86-64-Befehlssatz.
Core-2-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Ab dieser Generation wurde der x86-64-Befehlssatz unterstützt.
Nehalem-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Nehalem (1. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Mit der Nehalem-Generation wurde Abschied von Front Side Bus (FSB) und der Northbridge als Systemanbindung für Speicher und Peripherie genommen. Stattdessen wird der Hauptspeicher direkt an die CPU angebunden und Kommunikation zwischen Chipsatz und Prozessor erfolgt durch eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung namens QuickPath Interconnect (QPI). Außerdem hat die CPU selbst PCI-Express-Lanes bekommen, an der meist die Grafikkarte angeschlossen wird. Vorher erfolgten diese Transfers über einen zusätzlichen Baustein, der Northbridge, die damit obsolet wurde. Weiterhin taucht wieder Simultaneous Multithreading (SMT) auf, welches bereits in Pentium-4-Prozessoren unter dem Namen Hyper-Threading zum Einsatz kam, aber mit der Core-Architektur verschwand. Zu den weiteren Neuerungen gehört eine weitere Ausbaustufe der Streaming SIMD Extensions, SSE4.2, und dass alle Quadcore-Prozessoren nicht wie bei Yorkfield und Kentsfield aus zwei Die zusammengesetzt sind, sondern aus einem Die bestehen. Westmere (1. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Westmere stellt den Shrink auf 32 nm dar. Weiterhin tauchen erstmals im Nicht-Server-Bereich Sechskernprozessoren auf. Sandy-Bridge-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Sandy-Bridge (2. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Sandy Bridge[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Sandy-Bridge-Prozessoren gibt es sowohl in der Quad-Core-Ausführung als auch in der Dual-Core-Ausführung mit integrierter GPU. Von der Dual-Core-Ausführung gibt es zwei Varianten, eine mit der größeren GPU mit 12 Shadereinheiten und eine weitere mit kleinerer GPU mit lediglich 6 Shadereinheiten. Auch bei dieser Generation gibt es Modelle für den Desktopbereich, die auf dem Sockel 1155 Platz nehmen, und Modelle für den mobilen Bereich, die auf die Sockel PGA 988B (G2), BGA 1023 und BGA 1224 setzen. Sandy Bridge E[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Die im Desktopsegment verkauften Sechskernmodelle sind eigentlich native Achtkerner mit zwei deaktivierten Kernen. Einen integrierten Grafikprozessor haben diese Prozessoren nicht, dafür bieten die integrierten PCIe-Controller mehr als doppelt so viele Lanes an, als dies beim Sandy Bridge (ohne E) der Fall ist. Der Patsburg-Chipsatz X79 wird nach wie vor mittels DMI mit 20 Gbit/s angebunden. Aufgrund der zusätzlichen PCIe-Lanes, dem Quad-Channel-Speichercontroller, als auch der Abstammung der CPU aus dem Serversegment, wo auch noch QPI-Schnittstellen (welche beim Desktoppendant abgeschaltet sind) zum Anbinden weiterer CPUs vorhanden sind, wächst die Sockelpinanzahl auf 2011 Pins an. Im Februar 2012 stellte Intel auch einen Quad-Core-Ableger für den Sockel 2011 vor. Das Prozessordesign ist, bis auf den verkleinerten L3-Cache sowie weniger Kerne und damit auch weniger Transistoren und kleinerer Chipfläche, identisch zur Achtkernversion. Allerdings bietet die Quad-Core-Variante keinen offenen Multiplikator. Ivy-Bridge (3. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Ivy Bridge[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Ivy-Bridge-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Wie schon bei der Sandy Bridge gibt es Varianten mit vollständiger Ausbaustufe der GPU mit 16 Shadereinheiten, aber auch solche mit lediglich 6 Shadereinheiten. Ivy Bridge E[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Haswell-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Haswell (4. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Haswell[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Haswell-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Sämtliche bisher erhältlichen Modelle enthalten eine integrierte GPU. Im Gegensatz zur vorhergehenden Generation setzen Haswell-Prozessoren auf den neu entwickelten LGA1150-Sockel, sie sind somit nicht kompatibel zu den Mainboards der Vorgängerserien. Haswell E[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Broadwell (5. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Broadwell[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Innerhalb der Broadwell-Generation gibt es wieder Versionen mit und ohne integrierte Prozessorgrafik. Die schnellste Prozessorgrafik HD Graphics 6000 oder Iris Pro 6200 haben jetzt 48 Shader Einheiten, die Iris Pro 6200 zusätzlich 128 MB embedded DRAM auf der Prozessor-Packung.[28] Die Sockel BGA 1168, BGA 1364 (Mobilrechner) und LGA 1150 (Desktop) finden wie auch schon bei der Haswell-Generation weiter Verwendung, i3/i5/i7-5xxx besitzen 2 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle und bis zu 4 Kerne. Broadwell E[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Von den Serverprozessoren Xeon E5-v4 sind die i7-68xx- und i7-69xx-Versionen abgeleitet und besitzen wie diese den Sockel 2011-3, 4 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle, 6, 8 oder 10 Kerne (i7-6950X Extreme Edition) und keine integrierte Prozessorgrafik. Sie werden Broadwell E genannt. Skylake-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Skylake (6. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Skylake: Graphikkerne der Skylake-Generation
Im Sommer 2015 erscheinen die ersten Skylake Core i5/i7 überhaupt.[30] Im Januar 2016 erscheinen die ersten Core i7-Prozessoren der Skylake-Generation mit Iris-Pro-Grafik (z. B. Core i7-6970HQ)[31][32] Neu ist diesmal eine vierte Leistungsstufe der integrierten Grafik, die Iris Pro Graphics 580. Die Leistungsdaten der anderen Core i3/i5/i7-6xxx-Modelle halten sich im üblichen Rahmen der Core-i-Prozessoren: 2-4 Kerne, 2 Hauptspeicherkanäle und insgesamt vier unterschiedliche integrierte Prozessorgrafiken. Diese haben keinen VGA-Ausgang mehr, können dafür aber bis zu drei Bildschirme gleichzeitig ansteuern. Die Prozessoren kommen gegenüber der Broadwell-Generation mit neuen Sockeln: Sockel LGA 1151, BGA 1356 und neuen Chipsätzen, benötigen also neue Hauptplatinen. Skylake-U: Skylake-X[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Im Sommer 2017 kündigte Intel die Skylake-X-Prozessorbaureihe an.[33] Prozessoren mit mehr als acht Kernen werden dabei der Core i9-Serie zugeordnet. Mehrere Fachzeitschriften kritisierten mangelhafte Produktreife. Offenbar war die Ankündigung übereilt erfolgt und eine Reaktion auf die Konkurrenz AMD, deren Zen-Threadripper-Prozessor im August 2017 erschienen war. Es handelt sich bei Skylake-X um einen wiederverwendeten Serverprozessor der Xeon Scalable Processor-Baureihe. Dieser unterscheidet sich auch im Prozessorkern von den Core i3/i5/i7-6xxx-Modellen, denn erstmals sind zwei SIMD-AVX-512-Befehlssatzerweiterungseinheiten eingebaut. Es sind wieder spezielle Hauptplatinen für diese Prozessorreihe erforderlich, diesmal kommt auch ein anderer Prozessorsockel als bei den Servermodellen zum Einsatz, der Sockel 2066. Es werden vier DDR4-Hauptspeicherkanäle, bis zu 128 GB Arbeitsspeicher, aber keine Fehlerkorrektur (ECC) unterstützt. Die Skylake-X-Modelle haben 6 bis 18 Kerne (Extreme Edition) und benötigen den X299-Chipsatz.[34] Die 2018er Release der Skylake-X-Generation sind weiterhin Prozessoren der 6. Generation. Intel weicht hier von seiner seit 2008 verwendeten Nomenklatur ab. Verändert wurden:
Kaby-Lake (7. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Kaby Lake[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Die Kaby-Lake-Generation kam im August 2016 erstmals in den Handel. Die Modelle der Kaby Lake-Generation (Auswahl)
Kaby Lake-U: Die Modelle der Kaby Lake-U-Generation (Auswahl)
Kaby Lake-X[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Zwei Kaby Lake-Prozessoren benötigen teure Mainboards mit LGA-2066-Sockel, nutzen aber kaum Vorteile dieser. So werden nur zwei Speicherkanäle und 16 PCIe-Lanes genutzt, wofür allerdings ein LGA-1155-Board ausreichen würde. Der einzige Unterschied zu den Kaby Lake-S Prozessoren für den Sockel 1151 ist die höhere TDP. Diese Prozessoren wurden bereits 11 Monate nach Markteinführung wieder eingestellt.[38] Die Modelle der Kaby Lake-X-Generation (komplett)
Coffee Lake (8. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Coffee Lake[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Anfang Oktober 2017 brachte Intel die ersten Coffee-Lake-Prozessoren für Desktop-PCs heraus. Erstmals gibt es Sechskern-Prozessoren im Desktop-Bereich (Core i7-8700K, Core i5-8600K und Core i5-8400)[39]. Am 3. April 2018 kamen weitere Coffee-Lake-Prozessoren auf den Markt, die für das niedrigere Preissegment bestimmt waren. Die Core i3-Modellreihe beinhaltete erstmals Vierkern-Prozessoren. Unter den neuen Modellen befinden sich unter anderem folgende:[40]
Zu den derzeit stärksten und wichtigsten Coffee Lake CPUs gehören die folgenden Modelle:[41][42] Die wichtigsten Intel Core Coffee Lake-Generation im Überblick (Auswahl)
Coffee Lake Refresh (9. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Alle hier aufgeführten Core-i5- und i7-Prozessoren haben einen verlöteten Heatspreader, haben aber gegenüber der Vorgängergeneration einen mehr als doppelt so dicken Silicium-Die (870 µm statt 420 µm). Die Core-i3-Modellreihe beinhaltete erstmals Prozessoren mit Turbo-Boost. Die Core i7-Modellreihe hat mehr Kerne als die Vorgängergeneration, verliert aber Hyper-Threading. Die Modelle der Coffee Lake-Refresh-Generation
Cannon Lake (8. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Marktstart am 15. Mai 2018. Sparsamer Mobilprozessor ohne Grafikeinheit. Mustergeräte verfügbar seit Ende Dezember 2018, der Chip kam wegen Fertigungsproblemen im 10-nm-Prozess nie in die Massenfertigung, es wurden nie Endgeräte mit diesen Chips verkauft. Cannon Lake wird damit als 10-nm CPU-Architektur übersprungen, die ersten 10-nm Geräte kommen mit Ice Lake-CPUs (siehe unten). Das Modell der Cannon Lake-Generation (komplett)
Whiskey Lake (8. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Unter dem Namen Whiskey Lake werden nur Mobil-Prozessoren hergestellt. Die Low-Power-Versionen heißen Whiskey Lake, die Ultra-Low-Power-Versionen Amber Lake. Whiskey Lake:
Amber Lake: Die Modelle der Amber Lake-Generation (Auswahl)
Comet Lake (10. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Bei Comet-Lake handelt es sich um eine weitere Generation in Intels 14-nm-Technologie. Die interne Grafik unterstützt weiterhin nur HDMI 1.4 mit maximal 30 Hz Bildrate bei UHD-Auflösung. Comet Lake: Bei Comet-Lake handelt es sich um Desktop-CPUs mit einer TDP von 35, 65, 95 oder 125 W. Es werden maximal 128 GByte DDR4-2933-RAM (i7 und i9) bzw. DDR4-2666 (i3 und i5) unterstützt. Es wird AVX2 unterstützt. Das Übertakten der RAMs ist nur noch bei den Z-Chipsätzen möglich, obwohl die RAM-Kanäle unabhängig vom Chipsatz direkt an die CPU angeschlossen sind.[45] Die Modelle der Comet-Lake-Generation (Auswahl)
Comet Lake U: Bei Comet-Lake-U handelt es sich um Low-Power-CPUs mit einer maximalen TDP von 15 W, die vom Hersteller zwischen 12,5 und 25 W konfigurierbar ist. Es werden maximal 64 GByte DDR4-2666, LPDDR3-2133 oder LPDDR4-2933 unterstützt. Es wird AVX2 unterstützt. Die Modelle der Comet-Lake U-Generation (Auswahl)
Amber Lake: Bei der 10. Generation von Amber-Lake handelt es sich um Ultra-Low-Power-CPUs mit einer maximalen TDP von 7 W, die vom Hersteller zwischen 5,5 und 9 W konfigurierbar ist. Es werden maximal 16 GByte LPDDR3-2133 oder DDR3L-1600 unterstützt. Die Befehlsatzunterstützung endet bei SSE 4.1, es wird kein AVX unterstützt. Die Modelle der Amber-Lake-Generation (komplett)
Cascade Lake (10. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Diese Baureihe ist wie Skylake-X eine Wiederverwendung der Xeon-Server-CPUs aus der Cascade-Lake Baureihe mit einem eigenen Sockel (Sockel 2066) für 4 DDR4-Hauptspeicherkanäle und erfordert deshalb wieder eigene Hauptplatinen. Als Chipsatz wird wie bei Skylake-X der X299 verwendet, so dass Cascade-Lake-X sockelkompatibel zu Skylake-X CPUs ist (siehe Intel-Cascade-Lake-Mikroarchitektur und Intel Xeon (Cascade Lake)). Die Modelle der Cascade Lake-Generation (komplett)
Rocket Lake (11. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]"Rück-Portierung" von Tiger Lake auf die 14 nm-Technologie.
Die I/O-Bandbreite wird erstmals seit Frühjahr 2012 wieder erhöht[46] und befindet sich auf dem Niveau der AMD Ryzen 3000-Architektur.
Ice Lake-Mikroarchitektur[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Ice Lake stellt nach über vier Jahren die erste Überarbeitung der Skylake-Architektur dar, die sich nicht nur auf kleine Änderungen beschränkt, sondern die Performance bei gleichem Takt um knapp 20 % verbessert. AVX-512 wird nun auch bei Nicht-Server-CPUs unterstützt. Ice Lake (10. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
Lakefield (10. Generation, hybrid: 1 Core i-Kern und 4 Atom-Kerne)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
Tiger Lake (11. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Veröffentlichung 2. September 2020[50][51] Lediglich der Intel Core i3, Core i5 und Core i7 sind bisher in ihrer 11. Generation erschienen. Beide Modelle des Core i3 erschienen nur mit 2 Kernen und 4 Threads. Die neueste Variante des Core i7 kann auf bis zu 4,8 GHz takten. Die Modelle der Tiger Lake-Generation (Auswahl)
Alder Lake (12. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Alder Lake ist der Codename der 12. Generation der Intel-Core-Processors-Familie. Obwohl ein Desktop-Prozessor handelt es sich ähnlich wie bei Lakefield-Prozessoren um eine hybride Technologie aus langsameren Gracemont-Kernen und schnellen Golden-Cove-Kernen.[52] Der Prozessor wird in der 10 nm++-Technologie hergestellt, als Sockel findet ein neuer LGA 1700 Verwendung. Die CPUs unterstützen je nach Mainboard DDR4- oder DDR5-RAM. Die Modelle der Alder Lake-Generation (Auswahl)
Raptor Lake (13. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Meteor Lake (14. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Meteor Lake soll die erste Generation an Prozessoren sein, die in Intels 7 nm-Technologie gefertigt werden, die mit TSMCs 5 nm-Technologie vergleichbar sein soll. Es kommt EUV zur Belichtung der Wafer zum Einsatz. Arrow Lake (15. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Lunar Lake (16. Generation)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Kühlungsprobleme[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Zahlreiche Hardwarehersteller beklagten, dass Prozessoren ab der Generation Haswell unter Volllast zur Überhitzung neigen und bei gleichem Takt heißer werden als die Vorgänger-Prozessoren.[53][54] Ursache ist ein von Intel mit Einführung der Generation Ivy Bridge verändertes Produktionsverfahren, nach dem der Raum zwischen dem Die bzw. dem ungehäusten Prozessor und dem Heatspreader nicht mehr mit Indium (Wärmeleitfähigkeit: 82 W/K·m) verlötet, sondern mit einer Wärmeleitpaste (max. 12,5 W/K·m) aufgefüllt wird.[55] Der thermische Widerstand steigt dadurch um etwa 0,1 K/W. Bei gleicher Verlustleistung und Kühlung werden die Prozessor-Dies dadurch 10 bis 13 K heißer. Bei einigen Prozessoren der 9. Generation verlötet Intel die Heatspreader wieder, da zumindest die bisher vorgestellten Prozessoren alle einen Turbotakt von mindestens 4,6 GHz aufweisen.[56] Siehe auch[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
Weblinks[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
Einzelnachweise[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
Anmerkungen[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
Welche Generation ist Coffee Lake?Coffee Lake ist der Codename einer Prozessor-Mikroarchitektur des Chipherstellers Intel, die im 4. Quartal 2017 veröffentlicht wurde. Nach Kaby Lake ist sie die zweite Optimierung der Skylake-Mikroarchitektur und wird in der dritten Generation von Intels 14-nm-Prozess (14 nm++) gefertigt.
Was bedeuten die Buchstaben hinter dem Prozessor?Die erste Ziffer der vierstelligen Zahl, hier die 6, beschreibt die Prozessorgeneration. Die folgende Zahlenkombination, im gewählten Beispiel die 700, bestimmt die Leistungsstärke der Prozessoren. Das abschließende Suffix - in dem Fall K - steht für eine besondere Eigenschaft, die die CPU zu bieten hat.
Was ist besser Intel Core i5 oder i7?Eine CPU mit einer niedrigeren Taktrate könnte die Aufgaben auf mehr Zyklen verteilen – aber effizienter. Betrachtet man die Basistaktrate, so ist der i5-Prozessor schneller als der i7, aber der i7 ist aufgrund der Arbeitseffizienz tatsächlich schneller.
Welche i7 Prozessoren gibt es?Bislang sind insgesamt zwölf Generationen von Intel-Core-CPUs erschienen:. Generation: 2008 - 2010 (Beispiel: Core i7-860). Generation: 2011 (Beispiel: Core i7-2600K). Generation: 2012 - 2013 (Beispiel: Core i7-3370). Generation: 2013 - 2014 (Beispiel: Core i7-4770). Generation: 2015 - 2016 (Beispiel: Core i7-5775C). |